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罗杰斯:选择评估电路材料 电气性能的测试载体

  I-Connect007     二月 05, 2020

有许多不同类型的印制电路板设计和结构可作为评估电气性能的测试载体。如果测试载体将用于具体针对某一应用的评估，则应尽可能与该应用相似。这听起来像是常识，但我看到许多公司在每次评估时都使用相同的测 ...查看更多

最终表面处理镀层对RF PCB的性能影响

  John Coonrod, Rogers Corporation     八月 24, 2018

由于种种不同的原因，PCB需要进行最终表面处理。这些原因中包括防止铜氧化、提高长期可靠性、提升装配效率等。无论理由是什么，最终表面处理都有可能会影响PCB的射频性能。最值得注意的是，最终表面处理通常会 ...查看更多

最终表面处理镀层对RF PCB的性能影响

  John Coonrod, Rogers Corporation     三月 08, 2018

由于种种不同的原因，PCB需要进行最终表面处理。这些原因中包括防止铜氧化、提高长期可靠性、提升装配效率等。无论理由是什么，最终表面处理都有可能会影响PCB的射频性能。最值得注意的是，最终表面处理通常会 ...查看更多


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